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2018년06월05일 

중국 5G 칩 2019년 상용화…반도체 산업 굴기 추진

인민망 한국어판 kr@people.cn
14:59, June 05, 2018
중국 5G 칩 2019년 상용화…반도체 산업 굴기 추진
사진=ithome

4일 중국 인터넷매체 펑파이(澎湃)망에 따르면 중국의 반도체 굴기를 이끄는 국유기업 칭화유니그룹은 내년 중 5G 반도체칩 상용화를 실현하겠다고 밝혔다.

쩡쉐중(曾學忠) 칭화유니 글로벌 수석부회장 겸 쯔광잔루이(紫光展銳) CEO는 최근 중국 내 한 반도체산업 포럼에서 5G 칩 상용화에 이어 내년 말이면 5G 스마트폰 단말기가 출시될 것이라고 말했다.

쯔광잔루이는 지난 2월 인텔과 5G 분야의 전략적 협력에 합의한 바 있다. 두 기업은 인텔의 5G 상용 모뎀에 탑재할 반도체칩을 공동 개발해 5G 시장에서 공조하기로 한 상태다.

쯔광루이는 칭화유니가 각각 2013년과 2014년에 인수한 잔쉰(展訊)과 루이디커(銳迪科)를 합병해 설립한 반도체 업체로, 전 세계 스마트폰에 사용되는 SIM 카드를 공급하고 있다.

쩡 부회장은 "쯔광잔루이에는 인텔도 주주로 참여해 협력을 심화하고 있다"면서 "우리는 첨단 기술을 향해 매진하며 5G 반도체의 리더가 되려 하고 있다"고 말했다.

최근 중국이 대대적으로 토종 반도체 기술 육성 의지를 강조하고 있는 가운데, 쩡 부회장은 '반도체 굴기' 전략의 흔들림 없는 추진을 강조했다.

그는 "앞으로 10년간 지구 상의 어떤 변화에도 실리콘이나 반도체 없이는 살아갈 수 없을 것"이라며 "반도체는 투자규모의 거대함, 회수주기의 장기성이 특징으로 10년간 냉대를 받을 심리적 준비가 돼 있지 않으면 가볍게 진입해선 안 된다"고 말했다. (정주호 특파원)

원문 출처: 연합뉴스

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출처: 인민망 한국어판  |  (Web editor: 實習生, 王秋雨)

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