中 과학자, ‘섬유 칩’ 개발 성공

[인민망 한국어판 1월 23일] 푸단(復旦)대학교에 따르면, 해당 대학 연구팀은 새로운 아키텍처를 설계하여 부드럽고 탄력 있는 고분자 섬유 내부에 대규모 집적회로를 구현하는 데 성공하며, ‘섬유 칩’의 개념을 현실로 만들었다. 관련 성과는 22일 국제 학술지 ‘네이처’(Nature)에 게재됐다. 

연구팀은 실험실에서 이미 ‘섬유 칩’의 초기 규모 생산을 실현했다. 제작된 칩의 전자 소자(예: 트랜지스터) 집적 밀도는 1cm당 10만 개에 달하며, 트랜지스터와 다른 전자 소자의 효율적 상호 연결을 통해 디지털·아날로그 회로 연산 등 기능을 구현할 수 있다.

원문 출처: 인민망/자료 출처: 신화망

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