[인민망 한국어판 7월 12일] 선전(深圳)뤼위안(綠源)반도체 등 반도체 기업 14곳이 후난(湖南)성 창사(長沙)시 왕청(望城)경제개발구에 둥지를 틀기로 했다. 2021년이 되면 왕청경제개발구의 차세대 반도체 산업 생산 규모는 20억 위안을 넘어설 것으로 전망된다.
왕청경제개발구 관계자의 소개에 따르면, 개발구는 ‘1년 내 구축, 2년 내 돌파, 3년 내 효과 가시화’의 발전 단계 목표에 따라 차세대 반도체 산업사슬 포석을 목표로 하는 왕청경제개발구의 혁신 추월 기회를 적극적으로 선점해 산업 규모 및 스마트 제조 응용 특색 조성에 박차를 꾀한다는 방침이다. 이에 따라 2021년까지 개발구의 차세대 반도체 산업 생산 규모는 20억 위안을 돌파하고, 전문 단지와 연구개발 설계 플랫폼 등 기초 지원 시스템이 형태를 갖출 것으로 전망된다. 또한 생산 규모 억 위안 이상의 선도 및 중견기업 10곳 이상을 유치해 육성하고, 혁신창업형 반도체 칩 응용 및 설계 기업을 대거 인큐베이팅해 현지에 정착한 산업응용 생태계와 전국적으로 진출하는 창업 혁신 생태계를 조성할 예정이다. 아울러 응용 설계를 협동화하고, 부대기능을 완비하며, 규모 효과가 뚜렷한 차세대 반도체 산업 클러스터를 구축할 예정이다.
현지는 또 반도체 칩 응용 생태계 확장에 총력을 기울이고, 화웨이, TDK, 플렉스트로닉스 인터내셔널(Flextronics International Ltd.) 등 응용 단계 선두 기업에 기반해 스마트 단말기, 5G, 자율제어, 사이버 안보, 베이더우, 군민 융합 등 6대 단말기 응용 혁신 분야를 중점적으로 발전시킬 계획이다. (번역: 이인숙)
원문 출처: <장사만보(長沙晚報)>
출처: 인민망 한국어판 | (Web editor: 王秋雨)
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